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projets:boitier_raspberry_pi_b [2014/02/07 15:05] teenage Ajout plan |
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| ====== Boitier Raspberry Pi (B) ====== | ====== Boitier Raspberry Pi (B) ====== | ||
| + | {{{project | ||
| + | picture:{{:projets:boitier_raspberry_pi_b:adafruit-raspberry-pi-case-mdf.jpg?nolink&200|}} | ||
| + | tags:raspberry_pi boite | ||
| + | logiciels:inkscape | ||
| + | materiaux:medium | ||
| + | machines:decoupe_laser | ||
| + | usager:olivier_briat | ||
| + | }}} | ||
| - | Création d'un boitier pour [[http://www.raspberrypi.org/|Raspberry Pi]] en medium, basé sur le modèle de la [[http://www.adafruit.com/products/859 |Pi Box (Enclosure for Raspberry Pi Model A or B)]] d'[[http://www.adafruit.com/|Adafruit]], dont les [[http://www.thingiverse.com/thing:24461|plans]] sont disponible sur [[http://www.thingiverse.com/|thingiverse]]. | + | |
| + | Création d'un boitier pour [[http://www.raspberrypi.org/|Raspberry Pi]] en medium, basé sur le modèle de la [[http://www.adafruit.com/products/859 |Pi Box (Enclosure for Raspberry Pi Model A or B)]] d'[[http://www.adafruit.com/|Adafruit]], dont les [[http://www.thingiverse.com/thing:24461|plans]] sont disponible sur [[http://www.thingiverse.com/|Thingiverse]]. | ||
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| - | === ÉTAPES : === | + | === Étapes : === |
| - Télécharger les plans sur Thiniverse : [[http://www.thingiverse.com/thing:24461/#files]] | - Télécharger les plans sur Thiniverse : [[http://www.thingiverse.com/thing:24461/#files]] | ||
| - | - Importer le fichier svg dans Inkscape, ne pas oublier de d'utiliser la palette de couleurs de la découpeuse {{:machines:decoupe_laser:trotec_inkscape_colors.gpl.zip|trotec_inkscape_colors.gpl}}) : Rouge = découpe, noir = gravure | + | - Importer le fichier svg dans Inkscape, ne pas oublier d'utiliser la palette de couleurs de la découpeuse {{:machines:decoupe_laser:trotec_inkscape_colors.gpl.zip|trotec_inkscape_colors.gpl}}) : Rouge = découpe, noir = gravure |
| - Ajout d'une aération (au cas ou le passage du plexiglass d'origine vers le medium poserait un problème de chaleur | - Ajout d'une aération (au cas ou le passage du plexiglass d'origine vers le medium poserait un problème de chaleur | ||
| - Ajout de texte | - Ajout de texte | ||
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| - | Fichiers source : | + | === Fichiers source : === |
| - | - {{:projets:projets:projets:boitier_raspberry_pi_b:adafruit_pi_box_fablab.svg|Version 1.1}} | + | {{:projets:boitier_raspberry_pi_b:adafruit_pi_box_fablab.svg|Version 1.1}} |
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| * 1ère essai : Les dimensions sont trop courtes d'un millimètre en largeur, ce qui rend l'assemblage impossible, idem pour les trous de "clipsage". | * 1ère essai : Les dimensions sont trop courtes d'un millimètre en largeur, ce qui rend l'assemblage impossible, idem pour les trous de "clipsage". | ||
| * 2ème essai : Rectification des dimensions : découpe et gravure parfaite en 8mn (pensez à utiliser 60 pour la vitesse de gravure afin qu'elle soit assez profonde et lisible). | * 2ème essai : Rectification des dimensions : découpe et gravure parfaite en 8mn (pensez à utiliser 60 pour la vitesse de gravure afin qu'elle soit assez profonde et lisible). | ||
| + | * Sur la durée : aucun problème de chaleur sur un Raspberry PIB+ | ||
| === Futur et amélioration : === | === Futur et amélioration : === | ||
| * Ajouter la légende pour les LED | * Ajouter la légende pour les LED | ||
| - | * Vérifier la température sur la durée | + | * Utiliser un matériau plus résistant, le médium n'aime pas les "emboitements en force" |
| - | * Utilise un métriaux plus résistant, le médium n'aime pas les "emboitements en force" | + | |
| - | {{tag>machines:decoupe_laser materiau:medium}} | ||
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